D-Link友訊科技股份有限公司董事長李中旺先生，於農曆年後接受台灣媒體經濟日報的專訪，暢談帶領友訊科技面對國際情勢、掌握商機、策略結盟之方針，與未來的展望及目標。
董事長專訪重點如下：
・友訊掌握商機之關鍵
1. 成立全球精英研發團隊，致力於射頻高速訊號、AI人工智慧與雲運算、雲與雲平台介接、核心軟體、小型製造業整場管理系統結合5G網路。
2. 成立策略採購中心，與晶片、電源、天線、電信等供應鏈伙伴結盟，建立可掌控的、緊密的供應鏈體系。
3. 因應不同的市場需求，建立台灣、中國大陸、印度等之生產基地或供應鏈合作夥伴。
4. 以「策略合作」的願景，攜手台廠，與ODM夥伴共創未來
・友訊未來展望與目標
1. 目標：三、五年營運成長2倍，重返年營收10億美元水準。
2. 願景：讓網路通訊像水電一般的順暢、便捷與安全。
3. 使命：打造物超所值的互聯網路，連結全球人與物。
4. 對2021年：寄予厚望，同時縮短產品開發及上市流程，快速精準的對應消費性市場。
5. 以AI、雲端來講網通產品的故事，強調以AI讓事情更簡單，智慧是友訊的事情，簡單是用戶的事情。
6. 終端設備或有飽和，而網通需求不曾稍緩，會持續大力投資於核心技術。
・新聞報導原文連結
3. 友訊品牌改造 拚重返榮耀