全球網通領導品牌 D-Link 友訊科技（TWSE：2332）持續深化人才永續布局，正式啟動「2026 D-Link 校園巡迴徵才計畫」，鎖定 AI 與網通等關鍵技術領域，走入臺灣頂尖理工校園，積極延攬具前瞻視野與創新潛力的年輕世代，為邁向全方位智慧網通整合解決方案之發展注入新興能量。

本次D-Link 友訊科技校園巡迴將於 3 月陸續前進臺灣大學、陽明交通大學、清華大學、臺灣科技大學、及台鋼科技大學，透過現場交流和經驗分享，向學生介紹D-Link 友訊科技的企業願景、產品布局、職涯發展、與企業文化等，並聚焦 AI 應用與網通專業人才招募，以因應網路資通訊產業快速變化下對高階技術與系統整合能力的長期需求。

D-Link友訊科技長期將「人才培育」視為企業核心競爭力之一，依近年永續報告書揭露，公司持續投入系統化培訓與多元學習資源，協助員工精進專業技能、拓展跨域能力，並建立清晰的職涯發展路徑，打造具國際視野與實戰力的人才團隊，支撐企業穩健成長與技術升級。同時，D-Link友訊科技亦高度重視 DEI（Diversity, Equity, Inclusion）職場文化，致力營造多元、平等且共融的工作環境，讓不同背景與專長的人才能安心投入、長期發展。透過友善職場制度與永續人才策略，公司持續提升組織韌性，強化留才與育才能力，為企業長期發展奠定穩固基礎。

展望未來，D-Link 將持續以永續為核心，深化人才布局與校園連結，攜手新世代技術人才，共同推動智慧連網與整合解決方案的創新發展，實踐「One Connection • Infinite Possibilities（專注智慧連網，啟動無限可能）」的品牌願景。